LED：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：外表贴装器材，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：外表黏著技能)元器材中的一种。SMD灯珠便是使用这种技能封装的灯珠。COB：(chip On board)被邦定在印制板上，因为IC供货商在LCD操控及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方法)封装的产值。因而，在往后的产品中传统的SMT方法逐渐被替代。COB灯珠便是使用这种技能封装的灯珠。
一个是DIP插件,一个是SMD贴片工艺,led灯珠的贴片层次高一些,发光面积大,从远看更清悉。COB指多颗芯片组合成大功率灯珠,光源要求更高,使用便利。
